OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

基本特性

• 機載TOFD（衍射時差）功能

• 2個UT通道

• 通過墜落測試，符合IP65評級標準

• 8組聲束設(shè)置

• 與現(xiàn)有掃查器和探頭相兼容

• 16:128PR配置或32:128PR配置

• 符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010

可提升效率的創(chuàng)新特性

• 通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）

• 4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存

• 精心設(shè)計的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)

• 在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃

• 通過“單掃”方式，快速采集校準的包絡(luò)線

• 1024個聚焦法則

焊縫

• 通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域

• 波幅范圍可被擴展到800  %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進行表征，如：未熔合的指示信 號。

• 支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域

• 焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域

腐蝕

• 很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器

• 4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)

• 與所有腐蝕掃查器相兼容

• 支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進的近表面分辨率

復(fù)合材料

• 高波幅范圍（800  %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍

• TCG動態(tài)范圍可達65 dB，且提供經(jīng)過改進的TCG表格視 圖，以對各個點進行手動編輯

• 12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)

• 對很寬的脈沖寬度進行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用

OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準確。